対応安全規格

         

下記の国際安全規格の技術コンサルティング、試験・レポート、技術文書の作成が可能です。
国際規格をベースにしていますが、各国、地域による独自の規格要求(例:UL/CSA)は、対象製品によって個別に対応させていただいています。

製品安全

  • IEC 61010-1(計測,制御及び試験所使用電気機器の安全要求事項)他
  • IEC 60950-1(情報技術機器-安全性)他
  • IEC 61010-2-101 (計測,制御及び試験所用電気機器の安全要求事項-第2-101部:インビトロ診断IVD)医用機器の特定要求事項 *IVD(In-Vitro Device)
  • IEC 61010-2-120 (測定用,制御用及び試験室用電気機器の安全性 第2-120部:機械的側面がある機器に対する個別安全要求事項)
  • IEC 60601-1 (医用電気機器-第1部:基礎安全及び基本性能に関する一般要求事項) 他
  • NFPA79(米国産業機械用電気規格)
  • ISO 12100 (機械類の安全性-設計の一般原則-リスクアセスメント及びリスク低減)
  • IEC 60204-1 (機械の安全性-機械の電気機器)他
  • IEC 60825-1(レーザ製品の安全性:機器の分類及び要求事項)
  • JIS C 6802(レーザー製品の安全基準)
  • FDA(CDRH)(米国食品医薬品局、光放射製品の施工基準)
    *FDA 21CFR Part1040.10 Laser Product

EMC

  • IEC 61326-1(計測,制御及び試験所用の電気機器-EMC 要求事項)他
  • IEC 61000-6-2(電磁両立性(EMC):共通規格-工業環境のイミュニティ)
  • IEC 61000-6-4 (電磁両立性(EMC:一般規格-工業環境のエミッション規格)
  • IEC 61000-3-2 (電磁両立性(EMC):高調波電流エミッションの限度値)
  • IEC 61000-3-3 (電磁両立性(EMC):電圧変化、電圧変動及びフリッカの限度値)
  • CISPR11 (工業用,科学用,医療用(ISM)無線周波数機器のエミッション規格)
  • FCC Part15 (米国連邦通信委員会規則)

半導体製造装置

  • SEMI S2 (半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン)
  • SEMI S8(半導体製造装置の人間工学に関するガイドライン)

各種機器のリスクアセスメント、リスクマネッジメント

  • ISO/TR 14121-2 (機械類の安全性-リスクアセスメント-第2部:実践の手引及び方法の例)
  • ISO 14971 (医療機器-医療機器へのリスクマネジメントの適用)

その他

  • IEC 62471(ランプ及びランプシステムの光生物学的安全性 *LEDの安全性)